未來全球各區(qū)域LED產(chǎn)業(yè)的變化解析
發(fā)布時間：2014-03-21 新聞來源：一覽LED英才網(wǎng)
1997年日亞化學(xué)發(fā)表了白光發(fā)光二極管(LED)，燃起全球?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體照明可能性的希望，各國政府及企業(yè)都高度重視。半導(dǎo)體照明可以取代傳統(tǒng)照明光源，除了節(jié)能省電，解決能源短缺的問題，并可以帶來龐大商機(jī)。經(jīng)過十多年來努力，白光發(fā)光二極管的光效在實驗室已達(dá)200 lm/W以上，而市售的產(chǎn)品也已經(jīng)可以達(dá)到150lm/W以上，已超越傳統(tǒng)的白熾燈泡、節(jié)能燈以及熒光燈管等。各國政府也將陸續(xù)禁止白熾燈泡的使用，再加上LED燈泡的價格與傳統(tǒng)照明光源比較，已達(dá)到具有市場競爭力的程度，未來這幾年LED照明市場將步入快速成長期。
一、過去十年LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2002年由于手機(jī)的背光及按鍵采用白光及藍(lán)光氮化鎵發(fā)光二極管，使得發(fā)光二極管的需求顯著增加，根據(jù)市調(diào)公司Strategies Unlimited的數(shù)據(jù)顯示，全世界發(fā)光二極管封裝組件市場在2001年至2004年這一段期間，年營收的平均成長高達(dá)44%，這是全球發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)第一波的大成長。
在2004年至2007年這一段期間，市場的應(yīng)用開始朝向更大面積的GPS屏幕、電子相框和筆記本電腦(Notebook)等背光發(fā)展，發(fā)光二極管市場持續(xù)成長，LED光效則不斷提升，價格則因量大而逐步下降。2008年第四季起由于遭遇金融海嘯的影響，全球景氣轉(zhuǎn)差，LED晶粒價格跌幅擴(kuò)大，然由于臺灣晶粒廠商和韓國廠商三星及LG合作，適時推出側(cè)光式LED背光源的液晶電視，由于采用LED混光技術(shù)(mix-bin) ，提升晶粒使用率，以及晶粒價格的降低，使得采用側(cè)光式LED背光源的液晶電視與采用冷陰極管(CCFL)當(dāng)背光源的液晶電視價差縮小，再加上側(cè)光式LED背光的液晶電視，具有超薄屏幕及重量輕的優(yōu)點，帶動了發(fā)光二極管第二波大量的需求，2010年全球高亮度發(fā)光二極管的市場較2009年大幅成長了93%。
但2011年由于受到全球經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇腳步緩慢的影響，LED背光的液晶電視銷售不如預(yù)期，另一方面中國大陸的LED企業(yè)，在政府的政策性支持及財務(wù)補(bǔ)貼下，大幅的擴(kuò)充產(chǎn)能，造成LED的供給遠(yuǎn)大于需求，市場上LED組件的殺價競爭更趨激烈。然而也由于LED組件價格的下降，讓LED照明光源的價格不再高不可攀，美國科銳 (CREE) 于2013年2月推出的60瓦白熾燈取代型LED燈泡，以9.5瓦的耗電量可以發(fā)出800流明的亮度，而售價只有12.97美元。隨后歐洲的歐司朗 (OSRAM) 于2013年4月也宣布將開始銷售價格低于10歐元的LED燈泡。雖然LED燈泡的價格競爭越演越烈，但這將有助于刺激消費大眾的購買意愿。因此，一般預(yù)期照明的甜蜜點已經(jīng)到來，高亮度發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入第三波的高成長期。
二、過去十年來全球各區(qū)域LED產(chǎn)業(yè)的變化
依據(jù)LED英才網(wǎng)的報告顯示，直到2008年以前LED封裝組件的產(chǎn)值以日本為第一，臺灣排名第二，緊接的是歐洲、美國、韓國及中國大陸(如表(一)所示)。但到了2010年韓國廠商的市場占有率一舉從2009的13%大幅躍升到28%，日本雖仍維持世界第一的位置，但LED封裝組件的產(chǎn)值占比已從2009年的44%滑落至2010年的33%。韓國能夠從原來市占率落后臺灣及歐美，而在不到兩年的時間大幅超前,并有三家廠商，三星、LG及首爾半導(dǎo)體名列世界前十大，其主要是憑借著三星及LG力推LED背光的液晶電視，且三星及LG的LED背光是采用內(nèi)部垂直整合的方式來發(fā)展，從LED的磊晶成長、晶粒制作、組件封裝、到背光燈條的制作，完全自制，并提供給自行生產(chǎn)的LED背光液晶電視使用。而三星及LG力推LED背光電視的成功，也讓LED背光的液晶電視滲透率由2009年的2%，約300萬臺，大幅增加到2010年17%，約3100萬臺，當(dāng)然也創(chuàng)造了LED的大量需求。雖然三星及LG在2009年開始推LED背光電視時，初期自己內(nèi)部無法提供足夠數(shù)量合乎規(guī)格的的高光效LED封裝組件，而必須仰賴臺灣LED廠商提供晶粒及封裝產(chǎn)品，但三星、LG、及首爾半導(dǎo)體很快的便將LED產(chǎn)能擴(kuò)充完成，韓國廠商的MOCVD設(shè)備在2008年還不到100臺，但到了2011年其MOCVD的機(jī)臺數(shù)已迅速的增加至約450臺。由于所生產(chǎn)的LED封裝組件將優(yōu)先使用于自有品牌的LED背光電視，也因此讓韓國的LED封裝組件產(chǎn)值市占率迅速竄升。但隨著LED背光在LCD電視及監(jiān)視器的滲透率將于今年2013年逐步提升至90%，已接近飽和，未來成長的空間有限，未來LED封裝組件產(chǎn)值的成長主要動能將來自通用照明。
三、技術(shù)進(jìn)步加速LED照明時代的來臨
隨著全球許多國家開始禁用白熾燈泡，以及LED燈泡效率的提升和價格的降低，LED已由景觀照明、戶外照明、逐漸滲透到商業(yè)照明的領(lǐng)域，并將在未來幾年大幅取代白熾燈泡成為居家照明的主要光源。
當(dāng)然，要取代傳統(tǒng)照明光源，LED的光效必須不斷的提升，不僅要超過白熾燈的10~15流明/瓦，緊湊型熒光燈的40~60流明/瓦，甚至要超越直管型的熒光燈管80~100流明/瓦。根據(jù)更新后的美國能源部固態(tài)照明研發(fā)產(chǎn)品路線圖，在2013年冷白光的LED效率要達(dá)到180流明/瓦以上，而暖白光要達(dá)到150流明/瓦以上。
LED封裝組件的效率在過去幾年來有著顯著的進(jìn)步，2005大部份白光LED封裝組件的光效約只有60流明/瓦左右，但到了今年大部份廠商已有能力達(dá)到150流明/瓦。比如日本豐田在2012年2月便宣稱其3528封裝的白光LED光效可以達(dá)到170流明/瓦，并從4月開始量產(chǎn)供貨。韓國的首爾半導(dǎo)體于2013年7月也宣布其中功率5630LED光效達(dá)到180流明/瓦。
LED照明要得到普及，除了LED 的光效要提升外，更重要的因素是價格要有競爭力。依據(jù)美國能源部的固態(tài)照明研發(fā)產(chǎn)品路線圖，于2013年每千流明冷白光的價格要小于4美元，而暖白光的LED每千流明價格要小于5.1美元。而到2020年不論冷白光或暖白光LED封裝組件每千流明的價格要下降到小于1美元，也就是每千流明的價格大約是現(xiàn)在的1/5。這是一個非常大的挑戰(zhàn)，依據(jù)美國能源部2013年4月發(fā)布的固態(tài)照明研發(fā)多年計劃書，2012年飛利浦Lumileds公司的冷白光高功率LED光效是130流明/瓦，每千流明的價格約5美元，是比美國能源部計劃的目標(biāo)每千流明價格6美元稍低，但在LED光效上也稍遜于2012年目標(biāo)值150流明/瓦。
為了進(jìn)一步降低每千流明價格，歐、美、日及韓國的許多LED上游磊晶及晶粒廠都嘗試改用6英寸的藍(lán)寶石芯片來增加產(chǎn)能，減少芯片邊緣的損失來提升LED晶粒生產(chǎn)的良率，但這對于臺灣及大陸的上游磊晶及晶粒廠來說并不見得有利，因為目前LED晶粒是處于生產(chǎn)過剩的情形，還要投入資本來擴(kuò)建6英寸的產(chǎn)線，再加上6英寸藍(lán)寶石芯片每單位面積的價格仍遠(yuǎn)高于2英寸和4英寸。因此，臺灣及大陸廠商短期內(nèi)將還是會以4英寸藍(lán)寶石芯片為主。但是進(jìn)入6英寸生產(chǎn)，是無法讓成本達(dá)到期望值的。
由于6英寸的藍(lán)寶石芯片較貴，因此，歐司朗、東芝、Bridglux、Plessey、Azzurro及晶能光電嘗試以硅芯片來代替藍(lán)寶石芯片，但硅芯片由于與氮化鎵材料晶格不匹配，且熱膨脹系數(shù)也差異很大，這讓成長質(zhì)量好的磊晶層難度增加。雖然硅芯片的價格非常便宜，然由于硅芯片會吸收可見光，在LED晶粒制造過程中還需要先貼合到另一片透明或者具有光反射層的基板上，再將硅芯片從氮化鎵磊晶層移除，這些額外的制造過程也會增加LED晶粒的制造成本。因此雖然目前日本的東芝、英國的Plessey及大陸的晶能光電已開始生產(chǎn)銷售采用硅基板的藍(lán)光發(fā)光二極管晶�；蚍庋b好的白光發(fā)光二極管。但飛利浦Lumileds則決定暫時放棄在硅基板上成長氮化鎵的計劃，而仍專注于采用6英寸藍(lán)寶石基板來降低晶粒生產(chǎn)成本。未來氮化鎵磊晶采用硅基板是否能成為主流，將決定于能否克服氮化鎵磊晶長在硅基板上所生產(chǎn)芯片破裂、彎曲而造成生產(chǎn)良率低的問題。
要降低每千流明LED價格另外一種可行方式便是將同樣大小的LED晶粒在較大的電流下操作，產(chǎn)生較高的流明值，如此在相同輸出流明數(shù)時，一個LED燈泡所需用到的LED顆數(shù)就可以減少。通常一顆1毫米平方大小的LED晶粒，其操作電流是使用在350毫安，如果操作在1安培，而LED的光效不會降低太多，便能夠減少一半以上的LED封裝組件使用量，但前提是所制造生產(chǎn)的LED能夠在高電流下操作而光效率不能降低太多，當(dāng)然也不能影響LED 組件應(yīng)有的使用壽命。這種在較大電流密度下可以操作的LED，在某些LED應(yīng)用上也不見得有優(yōu)勢，比如全周光的LED燈泡或直管式的熒光燈管，還需要利用光學(xué)組件或光擴(kuò)散膜等來解決眩光，或讓光均勻分布等問題，而且由于LED在大的電流密度下操作，熱量集中，散熱處理的成本也會增加。因此，這種可在大的電流密度下操作的高功率LED，比較適合于有指向性的LED 照明光源，如射燈。
LED封裝組件的成本，除了LED 晶粒以外，其它封裝材料，如支架、硅膠、熒光粉、封裝制造費用，也占了超過一半以上的費用，仍有很大的空間可以節(jié)省下來。目前COB(Chip on board)產(chǎn)品，直接將多顆LED晶粒封裝在鋁基板核心的PCB或陶瓷基板上形成面光源，相較于傳統(tǒng)單顆封裝制程，不但能夠節(jié)省一次封裝的成本、光引擎模塊制作成本和二次配光成本，同時可以解決點光源所產(chǎn)生的疊影及眩光的問題，使用上有愈來愈普遍的現(xiàn)象。
至于在LED晶粒的制作過程中，加入幾道工藝將熒光粉及光學(xué)組件整合到LED晶粒上的晶粒型封裝(Chip scale package)，由于使用到的封裝材料更少，相對于目前SMD封裝產(chǎn)品價格可以更便宜，也是未來的一個發(fā)展趨勢。
四、未來全球各區(qū)域LED產(chǎn)業(yè)的變化
LED照明的發(fā)展與LED發(fā)光效率和成本有密不可分的關(guān)系，LED的光效如果沒有超過傳統(tǒng)照明光源，或者價格比傳統(tǒng)光源貴太多，LED照明便無法大量取代傳統(tǒng)照明。而LED照明光源的效率與價格主要取決于LED晶粒的發(fā)光效率與生產(chǎn)成本，因此，早期誰能夠在LED晶粒研發(fā)制造技術(shù)上取得領(lǐng)先，將會影響其在照明市場上的競爭力。由于LED照明可能取代傳統(tǒng)照明，而傳統(tǒng)照明廠商又不能將原有市場拱手讓出，因此，不是自行研發(fā)生產(chǎn)制造，便是要與其他公司策略合作。飛利浦公司與美國安捷倫公司于1999年合資成立Lumileds Lighting B.V.，后來在2005年買入安捷倫公司擁有的股份及2007年買入員工的股份，讓Lumileds成為飛利浦公司的子公司便是著眼于要能夠掌控LED照明的核心技術(shù)，支持飛利浦照明持續(xù)發(fā)展所需。
日本的日亞(Nichia)及豐田合成(TG)由于最早投入氮化鎵藍(lán)光發(fā)光二極管的研發(fā)及生產(chǎn)，目前仍在技術(shù)上保持優(yōu)勢，兩家公司都只從事LED磊晶、晶粒，到封裝的制造生產(chǎn)，且以銷售LED封裝組件為主。日本在LED封裝組件產(chǎn)值仍能維持世界第一，主要靠日亞及豐田合成兩家公司。日亞仍有持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的計劃，預(yù)計到2015年將產(chǎn)能擴(kuò)充到2011年250億顆晶粒的4倍，也就是1000億顆，以確保其在未來幾年仍保持領(lǐng)先的地位。日本其他傳統(tǒng)的LED公司如夏普(Sharp)、西鐵城(Citizen)、東芝(Toshiba)、史坦利(Stanley)、松下(Panasonic)及羅姆(Rohm)由于專利的限制，多與日亞或豐田合作，或向美國科銳公司購買藍(lán)光發(fā)光二極管晶粒，再封裝成白光LED銷售，因此，這幾家在LED產(chǎn)業(yè)的市占率難以擴(kuò)大。Sharp雖然在2008及2009年與日亞及豐田簽定專利許可協(xié)議，并建立一座年產(chǎn)50億顆LED晶粒的工廠，但由于規(guī)模太小，無法讓Sharp重回LED市占率前五大的公司。至于LED照明光源及燈具的開發(fā)，日本也是最早投入的國家，幾家傳統(tǒng)照明公司如東芝、松下、日立、NEC等也都積極的投入，但由于過去這些公司只專注日本市場，而日本市場的容量不大，因此日本廠商這幾年也開始積極進(jìn)軍國際市場。
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