2012IC設計產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)高歌
發(fā)布時間：2012-02-01 新聞來源：IC英才網(wǎng)
IC設計面臨歐債危機及美國經(jīng)濟狀況不佳，上半年東日本地震亦造成日本支出減緩，使得2011年下半年陷入艱困時期；歷經(jīng)庫存消化降低，業(yè)界均在等待春燕，展望2012年IC設計需求回溫。
最近5年，IC產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)市場的自給率不僅沒有明顯上升，反而還有所下降。中國IC自給率變化自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但是，在IC產(chǎn)業(yè)的三大產(chǎn)業(yè)（設計、制造、封裝測試）當中，只有IC設計業(yè)的自給率自2008年以后穩(wěn)步上升，體現(xiàn)了我國IC設計逐漸得到了本土整機企業(yè)的認可。
“中國的半導體產(chǎn)業(yè)錯過了Wintel聯(lián)盟主導的PC時代，卻趕上了以智能手機和平板電腦為主角的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。”IC英才網(wǎng)資深專家曾先生如此說道，他表示，中國正在吸引全球ICT巨頭和半導體公司的投入和布局，本土IC設計企業(yè)自然不會放過此機遇，從近年來中國許多IC設計公司均大動作的與英國ARM公司合作以開發(fā)LTE基帶芯片與應用處理器即可見一斑。加之我國在3G/4G通信標準上的主導優(yōu)勢，本土IC設計公司將更快速地以智能手機和平板電腦為首的移動互聯(lián)設備平臺上大顯身手。移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)整合、智能電網(wǎng)、光伏等新興產(chǎn)業(yè)迅速崛起，新興產(chǎn)業(yè)會使用大量的集成電路或半導體分立器件，將會使IC設計產(chǎn)業(yè)受益。
據(jù)統(tǒng)計，截至2011年12月，我國經(jīng)過認證的IC設計企業(yè)達到383家。另據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計業(yè)分會的統(tǒng)計, 包含微電子專業(yè)研究所及整機企業(yè)的芯片設計部門在內(nèi),我國共有IC設計企業(yè)534家。在中國IC設計企業(yè)整體實力實現(xiàn)跨越的同時，排名第一的設計企業(yè)的預期銷售額也首次超過10億美元，達到66.69億元，按照2010年全球設計企業(yè)的排名可以進入前15位。2011年預計銷售額將超過1億元的企業(yè)有100家左右,這些企業(yè)數(shù)量占全部數(shù)量近1/5。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011年我國集成電路設計業(yè)銷售額預計將達到686.81億元，同比增長25.08%，占全球IC設計業(yè)的比重從2010年的11.85%提升至13.89%。中國IC設計業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到進一步鞏固，居世界第三位。
在一些IC設計產(chǎn)業(yè)比較突出的公司，瑞昱結(jié)算2011年12月營收達18.38億元，一口氣較11月成長9.8%，公司坦言主要是受到!中國農(nóng)歷年前，客戶積極拉貨的貢獻，累計公司2011年第4季營收達51.5億元，反較第3增加2.7%，明顯優(yōu)于原先的衰退預期。至于原相也在日系游戲機客戶拉貨動作加大下，2011年第4季營收為9.03億元，也是季增11%，優(yōu)于原初估的持平水準。
而聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的揚智表現(xiàn)則最突出，在公司已提前表示因2011年11月過后，歐系及大陸客戶對數(shù)位機上盒(STB)晶片需求加大，已先行調(diào)高一次2011年第4季財測目標，且該公司公布的2011年12月營收又是較11月大幅成長逾36%，來到4.67億元后，揚智結(jié)算2011年第4季營收高達11.2億元，一口氣較第3季成長19.4%，表現(xiàn)為臺灣IC設計公司第1人。
2012年，IC設計行業(yè)將迎來新的機遇，北京時間1月30日下午消息，《電子時報》網(wǎng)站周一報道，研究機構(gòu)IC Insights表示，在三星2012年的資本支出預算中，約65億美元將投入邏輯IC芯片領(lǐng)域；余下的57億美元將用于支持存儲IC芯片生產(chǎn)，而其中大部分資金可能用于提高NAND閃存芯片產(chǎn)能。
IC Insights表示，英特爾2012年的資本支出預算預計為125億美元，依然保持全球芯片領(lǐng)域中資本支出預算最高的公司地位。英特爾計劃讓亞利桑納州錢德勒工廠在2013年投產(chǎn)，開始進行14納米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)。位于俄勒岡州赫爾斯伯勒的工廠將于2013年開始運營，屆時將主要關(guān)注使用450毫米技術(shù)進行的過程開發(fā)。與此同時，英特爾的幾家工廠會在2012年下半年開始進行22納米技術(shù)的x86處理器生產(chǎn)。英特爾還在努力擴大智能手機和媒體產(chǎn)品領(lǐng)域的處理器業(yè)務。其Ultrabook理念也引起了消費者的興趣，可能在今年下半年帶來進一步的處理器需求。
機遇均伴隨著挑戰(zhàn)，曾先生表示，在2012年，IC設計產(chǎn)業(yè)將會高速發(fā)展，帶動封測、制造產(chǎn)業(yè)。（IC英才網(wǎng)小余報道）
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